Name: Plaster Tag
Brand: Plaster Tag
Availability: PreOrder

Das Problem

Gegenstände gehen selten „verloren“. Sie verlieren ihren Ort. Und sobald der Ort nicht systematisch erfasst ist, wird Suche zur Gewohnheit – mit Zeitverlust, Fehlkäufen und Inventur-Frust.

Das Ziel ist nicht „mehr Software“

Sondern eine pragmatische Brücke zwischen physischer Realität und digitaler Struktur: eindeutige ID + Standortmodell + schnelle Interaktion.

Typische Symptome

„Ist irgendwo da hinten“ ersetzt System.
Listen (Excel/Notiz) driften von der Realität weg.
Inventur wird zum jährlichen Straflager.
Mehrfachkäufe, weil „nicht auffindbar“ = „nicht vorhanden“.

Produktlogik (einfach erklärt)

Vorn ist es banal – und genau das ist der Punkt: niemand pflegt ein System, das sich wie ein Projekt anfühlt.

Workflow

1) Tag auf Objekt oder Box

2) Scan / Zuordnung (ID ↔ Objekt)

3) Standort erfassen (Regal → Fach → Box)

4) Später: Suche oder Scan → Standort

Pilot anfragen FAQ lesen

Eindeutige Identifikation

Einstieg: sichtbarer Code. Ausbau: NFC/RFID-ID je Tag. Ziel: robuste Lesbarkeit im Alltag.

Standortmodell

Nicht „GPS überall“, sondern Struktur: Regal → Fach → Box → Objekt. Schnell, nachvollziehbar, skalierbar.

Punktuelle Ortung

Keine flächendeckende UWB-Welt – sondern gezielte Detektion im Nahbereich bzw. an definierten Punkten.

Wartungsarm

Passive Tags ohne eigene Energiequelle sind nahezu wartungsfrei – entscheidend für Massenfähigkeit.

Illustration: Explosionsdarstellung: Substrat, kupferbasierte leitfähige Tinte, dielektrische Schicht, Kontaktpads/IC – schematisch, ohne prozesskritische Detailparameter.

FuE-Ansatz (seriös & plausibel)

Das Innovationsziel ist nicht „RFID neu erfinden“, sondern die Herstellbarkeit, Robustheit und Skalierbarkeit eines klebbaren Tag-Systems über einen additiven Druckprozess (Inkjet, 2,5D-Schichtaufbau) inklusive elektrischer IC-Integration.

Was ist daran FuE?

Der harte Teil ist nicht der Gedanke „RFID-Sticker“ – sondern die beherrschte Grenzfläche aus leitfähiger kupferbasierter Tinte und polymerbasierten (isolierenden) Schichten bei feinen Strukturen, unter Biege-/Umweltbelastung und mit kontrollierter Oxidations-/Drift-Neigung.

Entwicklungsdomäne	FuE-Kernfrage	Warum schwierig?
Material/Tinten	Kompatibilität, Adhäsion, Sinter-/Härtungsfenster	Schrumpfspannungen, Delamination, Drift, Kurzschlussrisiko
Layout	Leiterbahnbreite, Abstände, Guarding, Kontaktpads	Feine Strukturen + Drucktoleranzen = Ausfallmodi
Prozess	Auflösung, Bleeding, Layer-Order, Nachbehandlung	Reproduzierbarkeit & Yield entscheiden über Massenfähigkeit
RF/Mehrtag	Kopplung, Detuning, Reichweiten-/Feldänderung	Tag-an-Tag verändert Impedanz & Signalinterpretation
Datenanalyse	Confidence-Modelle, Plausibilisierung	Fehlreads dürfen nicht zu falscher Ortung werden

Prozessgrafik: Inkjet → Schichtaufbau → Prüfung

Schichtaufbau (2,5D)

Funktionale Layer mit definierter Höhe/Überdeckung: leitfähig (Antenne/Leiter), dielektrisch (Isolation), Schutz (Abrieb/Umwelt), plus Kontaktierung zum IC.

Modularität

Basistag (passiv) als Standard. Erweiterungen (z. B. zweite Antenne / Switch-Konzept) nur dort, wo Messdaten einen Nutzen belegen.

Zielbild: Massenfähigkeit

„Null-Montage“ ist kein Marketing-Spruch, sondern Kostenlogik: Der Prozess muss Yield-stabil, reproduzierbar und prüfbar sein.

Herausforderungen & Kernrisiken

Zwei Risiken dominieren den aktuellen Stand – und sie sind genau die Sorte Risiko, die man nicht weg-pitcht, sondern weg-testet.

Kernrisiko 1: Grenzflächen & Biegebeanspruchung

Anbindungsqualität der elektrischen Leitsysteme: kupferbasierte leitfähige Tinten (oxidationssensitiv) müssen zuverlässig mit polymerbasierten (isolierenden/strukturellen) Schichten zusammenarbeiten. Bei feinen Strukturen führen ungewollte elektrische Verbindungen (Bridging) oder Bruch von Verbindungen (Cracking/Delamination) unmittelbar zum Ausfall.

Kernrisiko 2: Tag-Verbund & Kopplungseffekte

Bei der Zusammenführung einzelner Tags entstehen undefinierte Störeinflüsse. Kopplung kann Reichweite und Funkfeldausprägung verändern (Detuning), was zu fehlerhaften/fehlenden Rücksignalen führt – und damit zu falscher Ortung.

„Failure Modes“ (praxisnah)

Short: Bleeding/Überdruck → parasitäre Brücke zwischen Leiterbahnen.
Open: Mikroriss bei Biegung → Leiterbahn unterbrochen.
Kontaktfehler: Übergangswiderstand am IC → Reichweite kollabiert.
Delamination: Schichtverbund löst sich → intermittierende Ausfälle.
Detuning: Tag-Nähe/Untergrund → Matching verschoben → Fehlreads.

Technische Notiz (kurz): Resonanz/Matching ist gnadenlos. Wenn Impedanz(Tag-Antenne) ≠ Impedanz(IC) unter realen Bedingungen, fällt die Energiekopplung → Backscatter schwach → Read-Rate runter. In Mehrtag-Umgebungen kommt Mutual Coupling als „zusätzlicher“ Störfaktor dazu.

Validierung & Testprogramm

FuE heißt hier: Hypothese → Coupon → Messung → Entscheidung. Nicht „wir drucken mal was und hoffen“.

Anfrage: Pilot / Materialpartner Direkt zum Experten-FAQ

Messgrößen (Beispiele)

Widerstand & Drift (ΔR/R) über Biegezyklen
Isolationswiderstand zwischen Strukturen
Optik: Linienbreite, Kanten, Bridging
RF: Resonanzdrift / Read-Rate / RSSI/Phase (Setupabhängig)

Stufe	Artefakt	Ziel	Typische Tests
A	Material-/Schicht-Coupons	Grenzflächen beherrschen	Bleeding, Shorts, Adhäsion, R
B	Funktions-Coupons	Teilfunktion verifizieren	Biegen, Klima, ΔR/R, optisch
C	Tag-Prototypen	Lesbarkeit / Stabilität	Read-Rate, Drift, Ausfälle
D	Mehrtag-Setups	Kopplung modellieren	Abstand/Winkel/Untergrund
E	Systemdemo	End-to-End-Beweis	Scan → Tagging → Wiederfinden

Warum Coupons? Weil man damit Fehler isoliert: Wenn schon der Coupon bridged oder reißt, ist ein ganzer Tag-Prototyp nur teurer Ausschuss. Coupons sparen Zeit, Geld und Nerven (und liefern saubere Daten für Entscheidungen).

Roadmap

Von „funktioniert prinzipiell“ zu „funktioniert im echten Leben“.

Phase 1

Materialscreening + DoE, Coupons, erste Biegetests, erste RF-Checks.

Phase 2

Tag-Prototypen, IC-Kontaktierung, Robustheit, Mehrtag-Messkurven.

Phase 3

Systemdemo + Pilot, KPI-Messung, Serien-Prüfkonzept & Stabilität.

Praxis-KPI (Pilot): Suchzeit/Item, Fehlreads, Inventurzeit, Doppelkäufe, Nutzerakzeptanz.

FAQ

Wir bekommen regelmäßig Fragen gestellt, die sich wiederholen. Daher hier Allgemeine und Experten Fragen.

Allgemein

Einstieg kann bewusst simpel sein (sichtbarer Code), weil es sofort nutzbar ist. Der FuE-Kern liegt in der additiven Integration funktionaler RFID-Strukturen (inkl. Robustheit und Mehrtag-Szenarien), damit das System in realen Lagerumgebungen skaliert – ohne teure Industriemontage.

Für sichtbare Codes reicht die Kamera. NFC funktioniert auf vielen Smartphones. Für bestimmte RFID-Bänder (insb. UHF) ist typischerweise zusätzliche Reader-Hardware nötig. Deshalb ist die Entwicklung stufenweise aufgebaut: schnell nutzbar starten, dann technisch skalieren.

BLE/UWB sind eher flächendeckend und oft energieabhängig (Batterie/Service). Plaster Tag fokussiert auf punktuelle Detektion und Wartungsarmut durch passive Tags – sinnvoll, wenn Stückkosten und Wartung bei vielen Objekten entscheidend sind.

Experten (Deep Tech)

Weil hier mehrere Failure-Mechanismen gleichzeitig lauern:

Geometrisch: Bleeding/Überdruck → parasitäre Pfade (Shorts) bei feinen Abständen.
Mechanisch: Biegebeanspruchung → Mikrorisse/Cracking im Leitlayer (Open) oder Delamination im Verbund.
Prozesstechnisch: Sinter-/Härtungsfenster muss Substrat und Kleber respektieren; Schrumpfspannungen verschieben die Fehlerwahrscheinlichkeit.
Chemisch: Kupfer-Oxidation beeinflusst Druckbarkeit, Kontaktierung und Langzeitdrift – besonders unter Feuchte/Temperatur.
Elektrisch: kleine Defekte haben große RF-Konsequenzen (Matching/Read-Rate), weil die Antenne „nicht verzeiht“.

Das ist nicht „nice to have“ – ein einzelner Micro-Short kann die Tag-Funktion komplett zerstören.

„Saubere Abgrenzung“ bedeutet: Linienbreite und Kanten müssen innerhalb eines engen Toleranzbandes liegen, ohne Ausfransung, Satelliten-Drops oder Kantenaufwurf, die den effektiven Leiterquerschnitt oder die Isolation kompromittieren. Praktisch prüfbar über:

optische Messung der Linienbreite (µm) + Kantenrauheit
Kurzschlussrate bei definierten Spacings (z. B. 50–300 µm Arrays)
Isolationswiderstand zwischen kritischen Strukturen

Bei RF-Strukturen ist außerdem relevant, dass Geometrieabweichungen die Resonanzfrequenz verschieben können.

Biegen ist im Use Case systemisch: Aufbringen, Kanten, Handhabung. Vorgehen:

Coupons: Leiterbahnen/Überdeckungen in Varianten drucken → ΔR/R nach 1k/5k/10k Zyklen.
Cross-section: Risse/Delamination lokalisieren (Leitlayer vs. Interface vs. Deckschicht).
RF-Drift: Resonanz/Read-Rate vor/nach Belastung, um „elektrisch noch ok“ vs. „funktechnisch tot“ zu trennen.

Akzeptanzkriterien hängen von Band/Geometrie ab, aber als Startpunkt ist ein ΔR/R-Grenzwert (z. B. ≤10% nach 5k) plus „keine Shorts“ und „keine funktionalen Ausfälle“ bei definierten Biegeradien ein belastbarer Rahmen.

In dichten/gekoppelten Tags beeinflussen sich Antennen gegenseitig (Mutual Coupling). Das verschiebt die effektive Impedanz und damit das Matching zum IC – Ergebnis: weniger Energieaufnahme, schwächerer Backscatter, geringere Read-Rate. Datenanalytisch wird es kritisch, weil:

fehlende Rücksignale nicht „nicht vorhanden“ bedeuten müssen, sondern „detuned“
RSSI/Phase/Read-Rate Features driftig und setupabhängig werden
Ortungslogik ein Confidence-Modell braucht, statt deterministisch zu sein

Konsequenz: Mehrtag-Testmatrix (Abstand/Winkel/Untergrund) + Modellierung/Filterung ist Pflicht, nicht Kür.

Kombinierter Ansatz aus Material, Layout und Prozess:

Material: Rheologie/Benetzung so einstellen, dass Linien stabil stehen; Primer/Surface-Treatment zur Haftung.
Layout: Mindestabstände, Guard-Strukturen, kontrollierte Überdeckungen; kritische Kreuzungen entschärfen.
Prozess: DoE für Auflösung/Bleeding; kontrolliertes Trocknen/Sintern zur Reduktion von Schrumpfspannungen.
Prüfung: elektrische 100%-Prüfung bestimmter Strukturen + Stichproben RF-Checks je Batch.

Kurz: Nicht „eine Maßnahme“, sondern ein stack, der die Ausfallwahrscheinlichkeit systemisch drückt.

Noch Fragen, die nur Expert:innen stellen? Schick sie uns – wir beantworten sie gerne mit Daten, nicht mit Folien.

Anfrage per E-Mail

Kontakt

Für Pilotprojekte, Material-/Prozesspartnerschaften oder Forschungskooperationen: bitte kurz Use Case, erwartete Stückzahlen, Umgebung (Metallnähe/Feuchte), und Ziel (Finden/Inventur/Gateway) nennen.

service@plastertag.com

Checkliste für Anfragen (copy/paste): - Use Case: (Keller / Werkstatt / Lager / Archiv / Selfstorage) - Objekte: (Kisten, Geräte, Dokumente, Ersatzteile …) - Untergründe: (Kunststoff, Kartonage, Metallnähe, Feuchte) - Erwartete Menge: (z. B. 500 / 5.000 / 50.000 Tags) - Ziel: (Wiederfinden / Inventur / Diebstahlschutz-Gateways)

Im Bild: Eric Steiner-Mantei, Gründer und Inhaber von Plaster Tag